專利名稱： 陣列型多層陶瓷電容及其制造方法
公開（告）號： CN1841599
申請（專利）號： 200610003169.8
發明（設計）人： 李貴鐘
(申請)專利權（人）： 三星電機株式會社
內容：（摘要）本發明提供一種制造陣列型多層陶瓷電容的方法，該方法包括以下步驟：形成電介質膜；形成電介質基板，通過多個噴墨打印頭將用于內部電極的墨和用于電介質基板的墨噴射在電介質薄膜上，在所述電介質基板上同時打印內部電極以及在與內部電極相同的平面上形成的電極間電介質；堆積并壓縮電介質基板；切割堆積的電介質基板，使與電介質基板相同的平面上包括多個內部電極；以及燒結切割的電介質基板。本發明的陣列型多層陶瓷電容，通過同時打印電介質和內部電極，可以解決層間間隙的問題，并且通過將內部電極和外部電極打印成單獨整體，可以解決接觸的問題。
主權項：一種制造陣列型多層陶瓷電容的方法，該方法包括以下步驟： (a)形成電介質膜； (b)形成電介質基板，通過多個噴墨打印頭將用于內部電極的墨和用于電介質的墨噴射在電介質薄膜上，在所述電介質基板上同時打印內部電極以及在與內部電極相同的平面上形成的電極間電介質； (c)堆積并壓縮電介質基板； (d)切割堆積的電介質基板，使與電介質基板相同的平面上包括多個內部電極；以及 (e)燒結切割的電介質基板。
