專利名稱： 疊層陶瓷電子部件及其制造方法
公開（告）號： CN1841598
申請（專利）號： 200610079379.5
發明（設計）人： 三浦秀一;小田和彥;丸野哲司
(申請)專利權（人）： TDK株式會社
內容：（摘要）一種疊層陶瓷電容器(1)，具有電介質層(2)和使用導電糊料所形成的內部電極層(3)。上述導電糊料中含有導電材料，上述導電材料由第1成分和第2成分構成，上述第1成分中含有以Ni為主成分的金屬元素，上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、熔點為1490℃或以上的金屬元素。
主權項：一種疊層陶瓷電子部件，具有電介質層和使用導電糊料形成的內部電極層；其中， 上述導電糊料含有導電材料； 上述導電材料由第1成分和第2成分構成； 上述第1成分含有以Ni為主成分的金屬元素； 上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、且熔點為1490℃或以上的金屬元素。
