專利名稱: 陶瓷生片的切斷裝置和切斷方法
公開(告)號: CN1841591
申請(專利)號: 200610065960.1
發明(設計)人: 淀川吉見;中村進;高橋喜久夫;高橋誠;八
(申請)專利權(人): TDK株式會社
內容:(摘要)本發明的一種陶瓷生片(G)的切斷裝置(10),它可從保持在載體薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S),它具有:與片 (S)的各邊對應地配置的4個滾子切刀(46);和沿著與片(S)對應的邊,移動滾子切刀(46)的移動機構(36)。在該切斷裝置(10)中,由于利用滾子切刀(46)進行片(A)的4個邊的切斷,可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切斷不良。由于不變更部位地切斷片(S)的各個邊,因此與切斷各邊時改變部位的目前裝置比較,可提高切斷尺寸精度。
主權項:1、一種陶瓷生片的切斷裝置,其特征為,它可從保持在載體薄膜上的陶瓷生片切分出多角形的片,該切斷裝置具有: 與所述片的各邊對應地配置的、與所述片的邊數相同數目的滾子切刀;和沿著與所述片對應的所述邊,移動所述滾子切刀的移動機構。
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