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    專利名稱： 單片陶瓷電子元件及其制造方法

    公開（告）號： CN1842881

    申請（專利）號： 200580000834.1

    發(fā)明（設計）人： 堀江重之;同前友宏;野路孝志;古澤達雄;

    (申請)專利權（人）： 株式會社村田制作所

    內容： （摘要）提供一種單片陶瓷電子元件以及制造方法。該單片陶瓷電子元件具有燒結電極層、中間電鍍層和鍍層依次層疊的外電極，在高溫載荷測試中不會輕易產(chǎn)生絕緣電阻失效并且具有高度的可靠性。在具有內電極(2)和(3)的陶瓷燒結體(4) 的兩個邊緣表面(4a)和(4b)上，形成有外電極(5)和(6)。外電極(5)和(6) 的每一個都具有燒結電極層(5a)和(6a)、中間電解鍍層(5b)和(6b)以及電解鍍層(5c)和(6c)依次層疊的結構。在燒結電極層(5a)和(6a)的外表面上，顯露出基于在燒結電極層中包含的玻璃磨料的絕緣氧化物(7)的顯露表面部分 (7a)。在金屬(8)淀積在顯露表面部分(7a)上的條件下，采用電解鍍敷來形成中間電解層(5b)和(6b)。
 
    主權項：1.一種單片陶瓷電子元件，包括第一外電極、第二外電極、以及包括一內電極的單片陶瓷組件，所述第一和第二外電極置于所述單片陶瓷組件的兩個端面上， 其中，每個所述外電極包括：置于所述單片陶瓷組件上并包含氧化物的相應燒結電極層，每一個都置于相應燒結電極層上的中間電鍍層，以及每一個都置于相應中間電鍍層上的鍍層；所述氧化物出現(xiàn)在所述燒結電極層的表面部分；所述氧化物具有從所述燒結電極層中顯露的外露表面區(qū)域；并且所述外露表面區(qū)域具有置于其上的金屬，它作為形成覆蓋所述外露表面區(qū)域的中間電鍍層的晶核。