專利名稱： 陶瓷組件的低形變擴散焊方法
公開（告）號： CN1827279
申請（專利）號： 200510099285.X
發明（設計）人： 弗蘭克·梅施克等3人
(申請)專利權（人）：
內容：（摘要）本發明涉及陶瓷組件的連接方法，其中，被連接的組件包括燒結的非氧化物陶瓷，并且采用擴散焊方法在保護氣體氣氛存在下將組件彼此接觸，并且在至少1600℃的溫度下，優選超過1800℃，尤其優選超過2000℃下，以及在任選存在的負載下幾乎無形變地進行連接，形成一個整體，被連接的組件在施加壓力的方向的塑性形變低于5％，優選低于1％。
主權項：陶瓷組件的連接方法，其中被連接的組件包括燒結的非氧化物陶瓷，并且采用擴散焊方法在保護氣體氣氛存在下將組件彼此接觸，并且在至少1600℃的溫度下，優選超過1800℃，尤其優選超過 2000℃下，以及在任選存在的負載下幾乎無形變地進行連接，形成一個整體，被連接的組件在施加壓力的方向的塑性形變低于5％，優選低于1％。
