專利名稱： 一種碳化硅陶瓷密封環
公開（告）號： CN1830900
申請（專利）號： 200510024294.2
發明（設計）人： 鄭佑俊
(申請)專利權（人）： 上海德寶密封件有限公司
內容：（摘要）本發明涉及一種碳化硅陶瓷密封環，其特征在于，采用0.5μm的納米級材料，由以下重量配比的原料制成：W0.5納米級微粉85％～95％、碳化硼粉 2％～9％、液氣樹脂2％～8％，其制造工藝，采用超高溫燒結工藝，其工藝如下：按重量配比秤取原料；放入球磨機球磨后在的鹽酸中浸泡、烘干、碾碎、過篩，將組合物壓制成密封環裝爐，抽真空至小于1Pa；升溫700℃/h-950℃/h停止真空；充氬氣至常壓后停止送氣；繼續升溫，在1910-1930℃保溫13-17分鐘，保持爐膛氣壓0.01MPa，升至2170℃-2200℃保溫50-70分鐘；關爐，自然冷卻。本發明的優點是耐高溫、高壓、強腐蝕，可靠性高。
主權項：一種碳化硅陶瓷密封環，其特征在于，采用0.5μm的納米級材料，它由以下重量配比的原料制成： W0.5納米級微粉85％～95％ 碳化硼粉2％～9％ 液氣樹脂2％～8％。
