專利名稱： 金屬/陶瓷/聚合物復合材料及制造嵌入電容器的方法
公開（告）號： CN1841589
申請（專利）號： 200610057679.3
發明（設計）人： 樸殷臺;金柩住;李曦榮;林垠燮;李鐘哲;
(申請)專利權（人）： 三星電機株式會社
內容：（摘要）本發明涉及一種高介電常數的金屬/陶瓷/聚合物復合材料和用于制備嵌入電容器的方法。由于具有相對小的尺寸的陶瓷粒子通過混合被結合到具有相對大的尺寸的金屬粒子的表面，所以不需要涂覆金屬粒子就可以防止逾滲的發生，同時，可增大嵌入電容器的電容。此外，可省略用于涂覆金屬粒子的表面的工藝，從而有助于簡化整個制備工序。
主權項：一種復合介電材料，所述復合介電材料包括樹脂、金屬粒子和陶瓷粒子，其中，所述陶瓷粒子被結合到所述金屬粒子的表面。
