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    專利名稱： 具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝
    公開（告）號： CN1843735
    申請（專利）號： 200610077614.5
    發明（設計）人： 李志林;王 偉;黃海發
    (申請)專利權（人）： 李志林
    內容：（摘要）本發明涉及具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝，通過壓磚成型模具壓制出表面具有眾多不規則分布且形狀不規的凹面、凸面的磚坯，各凹面和凸面之間的深度均在1mm以下且深淺不一，各凹面和凸面的面積均在 15mm2以下且大小不一；磚坯干燥后，印花，施釉，高溫燒制；采用彈性磨頭對燒成的磚坯進行微量拋光磨削，使磚坯表面各凹面的深度減少至 0.7mm以下，且被拋光的面積占整塊磚面積的40-70％，而因凹陷而未被拋光的面積占整塊磚面積的60-30％，得成品，本工藝可使磚面形成拋光釉面、未拋光釉面、拋光坯面等各種形態的微細凹凸紋理，使陶瓷磚表面具有溫潤柔和的光澤和富有皮革質感的視覺效果，是對陶瓷磚產品風格的一種創新。
    主權項：1、具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝，包括有常規的磚坯成型工序，印花、施釉工序，高溫燒成工序，拋光工序，其特征在于： 第一步，通過壓磚成型模具壓制出表面具有眾多不規則分布且形狀不規的凹面、凸面的磚坯，磚坯上的各凹面和凸面之間的深度均在1mm以下且深淺不一，各凹面和凸面的面積均在15mm2以下且大小不一； 第二步，磚坯干燥后，印花，施釉，然后送入輥道窯高溫燒制； 第三步，采用彈性磨頭對燒成的磚坯進行微量拋光磨削，拋光磨削使磚坯表面各凹面的深度減少至0.7mm以下，且磚坯被拋光的面積占整塊磚面積的40-70％，而因凹陷而未被拋光的面積占整塊磚面積的60- 30％，得成品。