專利名稱: 陶瓷蜂窩構造體及其擠壓成形中使用的坯土
公開(告)號: CN1845885
公開(公告)日:
申請(專利)號: 200480024900.4
申請日: a
發明(設計)人: 川田常宏;德留修;諏訪部博久;關口謙一郎
(申請)專利權(人): 日立金屬株式會社
內容: 摘要
具有由多孔質隔壁分開的多個流路的陶瓷蜂窩構造體,所述隔壁的氣孔率為55~75%,所述隔壁的表面的平均細孔直徑Da為5~30μm,所述隔壁的表面的細孔面積率Sa為10~30%,且在所述隔壁的任意的垂直截面上,所述細孔的開口部的平均長度La、與離所述隔壁的表面的深度有 La的位置處所述細孔的平均寬度Lb滿足1.1<Lb/La<5的條件。另外由以堇青石為主要成分的陶瓷構成的陶瓷蜂窩構造體,所述陶瓷含有Fe及尖晶石,所述尖晶石的含有量以X射線衍射強度比計,為4%以下,所述尖晶石的大部分進入0.01~5μm的粒徑范圍。
主權項
1.一種陶瓷蜂窩構造體,具有由多孔質隔壁分開的多個流路,其特征在于, 所述隔壁的氣孔率為55~75%,所述隔壁的表面的平均細孔直徑Da 為5~30μm,所述隔壁的表面的細孔面積率Sa為10~30%,且在所述隔壁的任意的垂直截面上,所述細孔的開口部的平均長度La、與離所述隔壁的表面有La深度的所述細孔的平均寬度Lb滿足1.1<Lb/La<5的條件。
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302817315
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