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    專利名稱： 基于碳納米管陣列和低溫共燒陶瓷的散熱裝置及制備方法
    公開（告）號： CN101826494B
    公開（公告）日： 2011.06.22
    申請（專利）號： CN201010145808.0
    申請日： 2010.04.13
    發明（設計）人： 白樹林;張楊飛
    (申請)專利權（人）： 北京大學
    內容：    
    本發明提供了一種基于碳納米管陣列和低溫共燒陶瓷的散熱裝置及制備方法，屬于微電子器件的散熱技術。該散熱裝置包括內嵌微流道的低溫共燒陶瓷基板，在該低溫共燒陶瓷基板表面制備有碳納米管陣列，與低溫共燒陶瓷基板電路相連的發熱器件固定在上述碳納米管陣列上。本發明充分利用低溫共燒陶瓷基板易于加工三維結構的優勢，在基板內制作出微流道，利用微流體對流換熱將發熱器件產生的絕大部分熱量導走；同時利用碳納米管陣列與低溫共燒陶瓷和發熱器件緊密結合，減小傳統的焊接等方式在連接界面產生的微空隙，避免微空隙導致的熱阻，使發熱器件與低溫共燒陶瓷基板間的熱阻變得非常小，提高了散熱裝置的散熱能力。