上峰水泥5月12日晚公告，公司新經濟股權投資的首個項目——合肥晶合集成電路股份有限公司在科創板IPO申請獲得受理。公司通過與專業機構合作設立的專項基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份額）持有晶合集成1.75%的股權，系晶合集成并列第六大股東。
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，其代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。2020年度晶合集成12英寸晶圓代工年產能達約26.62萬片，已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國晶圓代工行業的自主水平。
結合發展戰略安排，晶合集成本次IPO計劃發行不超過5.015億股，不超過發行后總股本的25%；計劃募集資金約120億元，將全部投入12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，繼續擴大產能和業務規模，從而進一步提升行業地位。
據悉，為抓住當前雙循環宏觀經濟格局下產業鏈重構的重大歷史機遇，上峰“一主兩翼”發展規劃在立足主業謀發展的同時，適度開展新經濟產業股權投資作為優化主業資產資源配置的重要策略。公司擬圍繞國家重點支持鼓勵的“卡脖子”領域優質賽道頭部企業，以及“碳達峰、碳中和”相關環保領域優質標的進行投資。
晶合集成是上峰水泥在半導體領域的首個投資項目，公司投資2.5億元與專業機構合作成立合肥存鑫專項投入晶合集成；公司還出資2億元對廣州及大灣區唯一一家12英寸晶圓制造企業廣州粵芯進行了專項投資。上峰水泥表示，新經濟產業股權的財務性投資對平衡單一產業周期波動、提升持續發展整體競爭力和公司長久綜合價值具有積極支撐作用和重要戰略意義。
